描述

• 廣泛應用於晶片、電路板、及大功率電晶體或其它冷卻裝置的粘接
• 可裁切成任何形狀，使用時只需輕壓即可立即貼合，粘接強度隨溫度跟時間升高而增強
• 為了獲得最佳粘著力，粘接表面需乾淨、乾燥及均勻平整，理想使用溫度為21~38℃
• 性能高且穩定，壽命較一般的散熱雙面貼紙長，常溫下可工作最低5年
• 寬度：10mm
• 長度：20M
• 耐溫：120℃